TFM-500

XY 전동 두께 Mapping 시스템

웨이퍼, 유리, 패널 및 공정 시료의 다점 두께를 자동 Mapping하는 전동식 TFM 시스템입니다.

XY Mapping실용적인 측정 과정원시 데이터 검토
TFM-500

주요 특징

이 TFM 시스템의 주요 특징입니다.

01

자동 XY Mapping

측정 위치를 설정하고 선택한 영역에서 스펙트럼을 자동으로 획득합니다.

02

사각 영역 시료 지원

웨이퍼, 유리, 패널 및 대형 시료를 위한 300 × 300 mm 사각 측정 영역을 지원합니다.

03

레시피 연계 데이터 검토

스펙트럼, 좌표, 레시피 및 결과를 저장하여 이후 위치별 검토와 재분석에 활용할 수 있습니다.

04

실용적인 Mapping 과정

측정 위치 설정, 측정, Mapping 및 결과 검토를 하나의 연속된 과정으로 수행합니다.

주요 사양

모델 옵션과 공통 사양입니다.

모델파장 범위두께 범위*동일 위치 반복 측정 기준
TFM-500 Standard350–1050 nm15 nm – 100 µm*500 nm SiO₂ 기준 시료, n=10
TFM-500 NIR750–1100 nm1 µm – 500 µm*850 / 1000 nm SiO₂ 기준 시료, n=10
TFM-500 XT1005–1080 nm100 µm – 2,000 µm*2000 nm SiO₂ 또는 투명 기준 필름, n=10

* 시료 상태, 박막 구조, 기판, 광학적 대비 및 측정 레시피에 따라 달라질 수 있습니다.

측정 방식반사광 기반 박막 두께 Mapping
이송 시스템전동 XY 스테이지
표준 시료 지원최대 12인치 웨이퍼와 300 mm × 300 mm 사각 시료를 지원합니다.
웨이퍼 로딩 가이드원형 웨이퍼와 사각 패널형 시료를 지원합니다.
옵션 스테이지370 mm × 470 mm 전동 스테이지 옵션
소프트웨어Lite 포함
데이터 검토Mapping 지점의 스펙트럼, 좌표, 레시피 및 결과를 저장하여 이후 검토와 재분석에 사용할 수 있습니다.
Z축 지원 옵션Z-map 높이 보정과 카메라 보조 자동 초점 옵션의 적용은 시료 평탄도, Spot 크기 및 측정 과정에 따라 달라집니다.
광원텅스텐-할로겐 광원이 기본이며, UV-VIS 광대역 광원을 선택할 수 있습니다.
권장 설치 공간약 1000 mm × 800 mm 실험실 테이블
입력 전원단상 AC 100–240 V, 50/60 Hz(220 V 기본)
권장 가용 전력500 W
표준 시료기준 시료는 500 nm SiO₂이며, 요청 시 850 nm, 1000 nm 및 2000 nm 사양도 선택할 수 있습니다.

표준 구성은 최대 12인치 웨이퍼와 300 mm × 300 mm 사각 시료를 지원합니다. 실제 시료 취급은 고정구와 측정 접근 조건에 따라서도 달라집니다.

TFM-500 mapping workflow preview
MAPPING 과정

측정 위치 설정부터 두께 Map까지

Mapping 과정에서 측정 좌표를 설정하고 스펙트럼을 자동 획득한 후 두께 결과를 Map과 표로 확인할 수 있습니다.

위치 설정측정검토

레시피 연계 Mapping 데이터

각 Mapping 위치의 원시 스펙트럼, 좌표, 레시피 및 결과를 저장하여 이후 검토와 재분석에 사용할 수 있습니다.

측정 후 데이터 검토

전체 데이터를 다시 측정하지 않고 저장된 Mapping 데이터에서 선택한 위치의 스펙트럼을 검토하고 변경된 분석 조건을 다시 적용할 수 있습니다.

적용 분야

이 TFM 시스템의 대표적인 시료와 코팅 구조입니다.

액세서리

이 TFM 측정 구성에서 사용할 수 있는 주요 액세서리입니다.

전동 스테이지전동 스테이지370 × 470 mm급 전동 스테이지 옵션입니다.
Z축 옵션Z-Map 높이 보정스테이지 평탄도와 높이가 달라지는 Mapping 시료를 위한 위치 기반 Z축 보정 기능입니다.
카메라 옵션카메라 보조 자동 초점 옵션표면 관찰과 초점 위치 확인을 위한 카메라 보조 초점 설정 기능입니다.
StandardSiO₂ 기준 시료기준 시료는 500 nm SiO₂이며, 요청 시 850 nm, 1000 nm 및 2000 nm 사양도 선택할 수 있습니다.